・很好的螢光膜塗佈方案，精準控製厚度，達到理想中BIN率

・很具價格競爭性的CSP製程

・輕易實現MiniLED 拚接問題

・解決MicroLED Mass Transfer 良率問題

・LED 偏黃報廢品重工

・實踐各種結構的可行性 (阻水結構、Bump結構)

・解決料帶靜電吸附的問題