真空壓膜機包含全自動機，半自動機與依客戶需求設計之客製機 。真空壓膜機以薄膜搬運技術與真空壓膜模塊，整合熱壓係統等附屬設備一體化，以提高生產效率，兼顧基板壓合精準度與產能，可將各種構裝用薄膜材料以真空壓膜之方式，對各種細線路與導通孔之載板表麵能達成高填覆性壓合，以及使用高精密度熱壓方式對於各式載板在壓合後能維持均一之厚度與表麵平整性。除應用於IC封裝用載板外，亦適用於軟性電路板FPC，NCF，LED等相關製程上。