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除泡烤箱
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IGBT封膠有氣泡怎麽辦

來源: 瀏覽: 發布日期:2020-08-12 16:25:14
信息摘要:
IGBT模塊在製程中採用了一體化基板和樹脂直接灌封的SLC技術,並優化了一體化基板中的絕緣材料和灌封的樹脂材料,將其熱膨脹係數優化為和銅一致,以避免溫度變化時所產生的應力。從而,模塊的熱循環壽命和功率

IGBT模塊在製程中採用了一體化基板和樹脂直接灌封的SLC技術,並優化了一體化基板中的絕緣材料和灌封的樹脂材料,將其熱膨脹係數優化為和銅一致,以避免溫度變化時所產生的應力。從而,模塊的熱循環壽命和功率循環壽命得到極大的提升。相比舊世代IGBT模塊,新一代模塊的熱循環壽命提升7倍以上(殼溫變化80℃時的測試結果)

IGBT除泡

  挑戰

  上述在樹脂灌封的技術中常會遇到灌住後所產生的氣泡問題, 此問題將大大影響產品的良率.

  因此, 如何做到有效的除泡烘烤成了這項工藝的最大瓶頸……

  解決方案

ELT科技提供了一套完整的除氣泡解決方案, 配合許多材料商的共同合作經驗, 超污草莓视频下载安装成功的將真空草莓视频污下载app最新ioses除泡係統導入到此標準生產流程.


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