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有芯片貼合除氣泡的解決方案嗎

來源: 瀏覽: 發布日期:2020-08-12 16:40:16
信息摘要:
  芯片貼合的種類有單一芯片及芯片堆疊的結構. 單一芯片貼合通常為芯片與Pad或是芯片與wafer貼合, 貼合材料為膠(Epoxy)或是薄膜(Film). 芯片堆疊, 則使用薄膜(Film)做芯片

  芯片貼合的種類有單一芯片及芯片堆疊的結構. 單一芯片貼合通常為芯片與Pad或是芯片與wafer貼合, 貼合材料為膠(Epoxy)或是薄膜(Film). 芯片堆疊, 則使用薄膜(Film)做芯片與芯片間的貼合

  常見問題:

  不論是使用Epoxy或是Film, 當貼合烘烤後, 若於貼合麵有氣泡發生, 將造成品質不良或是產品報廢, 如芯片貼合傾斜, 造成打線問題, 或是信賴性測試不通過.

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  超污草莓视频下载安装ELT解決方案:

  當芯片貼合後, 利用ELT除泡烤箱於烘烤過程中施以草莓视视频下载app污网站, 可以很有效的將氣泡消除. 此製程已於業界大量應用。


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