芯片貼合的種類有單一芯片及芯片堆疊的結構. 單一芯片貼合通常為芯片與Pad或是芯片與wafer貼合, 貼合材料為膠(Epoxy)或是薄膜(Film). 芯片堆疊, 則使用薄膜(Film)做芯片與芯片間的貼合

　　常見問題:

　　不論是使用Epoxy或是Film, 當貼合烘烤後, 若於貼合麵有氣泡發生, 將造成品質不良或是產品報廢, 如芯片貼合傾斜, 造成打線問題, 或是信賴性測試不通過.

　　超污草莓视频下载安装ELT解決方案:

　　當芯片貼合後, 利用ELT除泡烤箱於烘烤過程中施以草莓视视频下载app污网站, 可以很有效的將氣泡消除. 此製程已於業界大量應用。