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底部填充材料選擇及除氣泡方法

來源: 瀏覽: 發布日期:2020-08-17 16:29:24
信息摘要:
  底部填充材料  底部填充材料通常為低膨脹性的填充物充份混合於液態之寡聚物樹脂中,經過加熱固化後形成特定膨脹係數之固態複合物.  用來防止封裝在基板的晶片,因受外力或熱應力影響,造成濕度和溫度的變化

  底部填充材料

  底部填充材料通常為低膨脹性的填充物充份混合於液態之寡聚物樹脂中,經過加熱固化後形成特定膨脹係數之固態複合物.

  用來防止封裝在基板的晶片,因受外力或熱應力影響,造成濕度和溫度的變化而被破壞或腐蝕,組成如下.

  填充物(Filler)

  一般使用幾個微米等級的二氧化矽(SiO2)作為填充物,另外有部份使用三氧化二鋁(Al2O3)或氮化硼(BN)做為填充材.

  填充物的類型、粒徑尺寸及分佈、幾何型狀及表麵積、密度、α粒子幅射及表麵處理等性質皆為填充材料選用之重要性質.

  樹脂 (Resin)

  一般使用環氧樹脂當為使用材料,樹脂中加入硬化劑,在加熱過程中,環氧樹脂會與硬化劑進行化學反應產生交聯反應(cross-link reaction)進而產生整個穩定結構,做為支撐及避免濕氣及其他汙染物質進入封裝體(package)內部.

  其他添加物

  用於控製固化速率/黏度/顏色及接著強度等用途使用.

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  Underfill 點膠圖案

  line or I pattern

  僅在晶片單一側點膠,最後再以U型點膠方式將晶片底部完全包覆,建議使用在較大晶片或較複雜之Device,此點膠方式能夠降低氣泡於覆晶底部生成之機率.

  L pattern

  在晶片相鄰二側點膠並從較長邊開始點膠,最後再以反向L型點膠方式將晶片底部完全包覆,此點膠方式通常應於較小或較簡單之Device,具較快之點膠時間.

  晶片底部氣泡對可靠度之影響

  回焊過程中錫凸塊熔融經由氣泡途徑形成橋接,集成線路短路而造成產品失效.

  氣泡會降低晶片與基板之接著強度,造成底部填充材crack或脫層(delamination).

  氣泡去除方法

  選擇適當黏度及流動性質之底部填充材料.

  經過實驗方法,調整適合之點膠pattern及參數.

  使用全球除泡科技的ELT真空高壓烤箱於底部填充材料固化過程消除產生之氣泡.


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