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ELT真空加壓除泡設備於HBM的應用

來源: 瀏覽: 發布日期:2020-08-28 10:45:21
信息摘要:
  ELT真空加壓除泡設備於HBM的應用  1. 何謂HBM?  革命性的HBM突破了加工瓶頸  HBM是一種新型的CPU / GPU內存(“ RAM”),可垂直堆疊內存芯片,例如摩天大樓中的地板

  ELT真空加壓除泡設備於HBM的應用

  1. 何謂HBM?

  革命性的HBM突破了加工瓶頸

  HBM是一種新型的CPU / GPU內存(“ RAM”),可垂直堆疊內存芯片,例如摩天大樓中的地板。這樣做可以縮短您的信息通勤時間。這些塔通過稱為“插入器”的超快速互連連接到CPU或GPU。將幾堆HBM插入CPU或GPU旁邊的插入器中,並將組裝好的模塊連接到電路板上。

  盡管這些HBM堆棧未與CPU或GPU物理集成,但它們通過中介層緊密且快速地連接,以至於HBM的特性與片上集成RAM幾乎沒有區別。

  電源效率

  在過去的七年中,GDDR5在行業中一直表現良好,迄今為止,幾乎所有高性能圖形卡都使用了千兆字節的這種存儲技術。

  但是,隨著圖形芯片的增長速度越來越快,它們對信息的快速傳遞(“帶寬”)的需求持續增長。隨著技術達到其規格極限,GDDR5滿足這些帶寬需求的能力開始減弱。每秒每增加1 GB的帶寬就開始消耗太多功率,對於設計人員或消費者來說,這是明智,高效或具有成本效益的決定。得出合理的結論,GDDR5可能很容易開始阻止圖形芯片持續的性能增長。HBM會重置內存電源效率時鍾,提供的GDDR5每瓦帶寬> 3倍

  外形尺寸較小

  除了性能和功率效率之外,HBM在節省產品空間方麵也具有革命性意義。隨著遊戲玩家越來越期望擁有更小巧,功能更強大的PC,取消採用HBM的笨重GDDR5芯片可以使設備具有令人興奮的新型外形,從而使拳頭尺寸更小。與GDDR5相比,HBM可以在少94%的空間中容納相同數量的內存!

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  2. HBM的除泡

  HBM的封裝工藝目前針對晶片結合後的縫隙填滿是使用NCF及Underfill膠材

  而使用這些膠材, 對於除泡的需求是強烈的. ELT的真空污草莓视频app软件除泡設備可以滿足這樣的除泡需求.

  另外. 針對NCF與芯片的貼合, 使用ELT 的真空壓膜機可以於NCF貼合時預先達到除泡效果.


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