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半導體元件貼膜有氣泡怎麽辦?

來源: 瀏覽: 發布日期:2020-09-04 10:58:39
信息摘要:
  於半導體元件表麵貼附一層保護膜, 其作用為保護元件表麵避免刮傷, 化學物質汙染及侵蝕. 或是增加美觀。當保護膜貼附完成後, 若於貼膜麵產生氣泡, 則容易導致元件的損傷報廢或是影響後製程的品質.

  於半導體元件表麵貼附一層保護膜, 其作用為保護元件表麵避免刮傷, 化學物質汙染及侵蝕. 或是增加美觀。當保護膜貼附完成後, 若於貼膜麵產生氣泡, 則容易導致元件的損傷報廢或是影響後製程的品質. 如保護膜/保護膠剝離或者打印內容不完整。草莓视视频下载app污网站ELT提供之真空污草莓视频app软件除泡烤箱. 先將保護膜預熱之後, 於真空環境下讓保護膠平整的貼附於物件表麵, 再以加壓加熱方式烘烤, 完成品表麵無氣泡發生。

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