一 軟基材對軟基材貼合

　　卷對卷/卷對片 貼合設備較成熟

　　二軟基材對硬基材貼合

　　單片貼合 一般有定位精度要求 根據精度要求可能使用手工貼合

　　三硬基材對硬基材貼合

　　一般使用CEF 貼合難度大，不能手工貼合 設備種類：真空貼合機，真空壓膜機

　　超污草莓视频下载安装ELT真空壓膜機是台灣ELT科技曆時20年研發生產的真空壓膜裝備，特點有：加熱/真空和草莓ioses苹果安装層壓,高填充率,8“/ 12”使用,內部自動切割係統,TTV可控製在2um之內,均勻度> 98%。除應用於IC封裝用載板外，亦適用於軟性電路板FPC，NCF，LED等相關製程上。