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一 軟基材對軟基材貼合
卷對卷/卷對片 貼合設備較成熟
二軟基材對硬基材貼合
單片貼合 一般有定位精度要求 根據精度要求可能使用手工貼合
三硬基材對硬基材貼合
一般使用CEF 貼合難度大,不能手工貼合 設備種類:真空貼合機,真空壓膜機
超污草莓视频下载安装ELT真空壓膜機是台灣ELT科技曆時20年研發生產的真空壓膜裝備,特點有:加熱/真空和草莓ioses苹果安装層壓,高填充率,8“/ 12”使用,內部自動切割係統,TTV可控製在2um之內,均勻度> 98%。除應用於IC封裝用載板外,亦適用於軟性電路板FPC,NCF,LED等相關製程上。