談到晶圓代工業，特別是純晶圓代工，全球排名前十的廠商都集中在中美兩國，其中，格芯在美國一枝獨秀，台積電和聯電稱霸中國台灣地區，而在中國大陸，中芯國際和華虹牢牢把持著前兩名位置，華潤和武漢新芯等緊隨其後。

　　對於純晶圓代工廠商來說，它們的客戶主要就是IC設計廠商(Fabless)，另外還有一小部分營收來源於傳統IDM企業外包的部分芯片代工業務，因此，無論是某一國家或地區的純晶圓代工總銷售額，還是某一家純晶圓代工廠商的營收，幾乎可以與相應地區或廠商的IC設計企業交給相應代工廠商的訂單額劃等號，因為IDM外包的總量與IC設計公司的訂單量相比，要小得多，完全不是一個數量級。

　　因此，從一個地區的純晶圓代工業產值，就可以很直觀地看出這一地區IC設計業的整體規模，包括頭部企業的業績，以及整個地區的IC設計企業數量等情況。

　　昨天，IC Insights發布了一份報告，給出了全球五大地區在2020全年純晶圓代工業產值的預測，這五大地區分別是美國、中國大陸、亞太、歐洲和日本，具體如下圖所示。

　　從圖中可以看出，美國的份額最高，達到了52%，但與2010年相比，下降了8個百分點;排在第二位的就是中國大陸，份額有望達到22%，與2010年的5%相比，增加了17個百分點，提升幅度巨大;之後的亞太和歐洲，與2010年相比，都有一定幅度的下降，而日本會有小幅上漲。

　　總體來看，除中國大陸之外，其它地區的市場份額呈下降態勢。之所以如此，在很大程度上是由市場增量決定的，也就是IC設計企業數量的大量增加，讓更多的純晶圓代工產能留在了中國大陸，而得到這些訂單的，既有大陸本土代工廠，也有中國大陸以外地區的廠商，還有非大陸本土晶圓代工廠在該地區建設的工廠，典型代表就是台積電的南京廠。

　　先看一下中國大陸IC量的增長情況，今年3月，IC Insights發布了一份研究報告，主要分析了全球六大地區芯片元器件的營收市占率，以及同比增長情況，統計內的每個地區企業包括IDM和Fabless這兩種。

　　　2019年全球的芯片元器件銷售額同比減少了15%，原因主要有兩個：2019年全球半導體業進入多年未見的低迷期，以及美國對華為的出口限製。

　　在六大地區中，隻有中國大陸同比增長了10%，其它地區都顯現出了不同程度的負增長。這也充分體現出中國大陸芯片元器件市場的強大活力和巨大發展空間。

　　而中國台灣在所有負增長的地區中，衰減幅度僅比歐洲多一個百分點。在這一榜單上，中國台灣和大陸占據了前三位，再一次印證了“雙子星”的市場影響力和活力水平。

　　雖然上述統計內的每個地區企業包括IDM和Fabless這兩種，但就中國大陸而言，對10%增長貢獻最大的依然是Fabless，原因主要有二：一是中國IDM企業數量和規模都比較有限;二是這裏的IC設計企業數量多得驚人。

　　中國大陸的IC設計企業數量，在2016年就出現了爆發式增長，數量從2015年的700多家猛增到了1300多家，那之後依然保持增長態勢。據中國半導體行業協會統計，2019年，全國共有1780家IC設計企業，比2018年的1698家多了82家，數量增長了4.8%。除了北京、上海、深圳等傳統設計企業聚集地外，無錫、杭州、西安、成都、南京、蘇州、合肥等城市的設計企業數量都超過100家。

　　在銷售額方麵，2019年全行業銷售約為3084.9億元，第一次跨過3000億元人民幣關口，比2018年的2577.0億元增長19.7%。按照美元與人民幣1:7的兌換率，全年銷售約為440.7億美元，預計在全球集成電路產品銷售收入中的占比將第一次超過10%。

　　以上談的是IC設計企業數量暴增這一“增量”對將更多晶圓代工產能留在中國大陸所起的作用。除此之外，中國和美國IC設計企業的“存量”，這裏以長期排在各自地區前十的廠商為例，它們的表現也有差異。

　　作為半導體行業晶圓壓膜機設備供應商，台灣ELT科技曆史20年專注晶圓壓膜機設備研發和推廣，盡力為中國半導體行業品質提升貢獻自己的力量。台灣ELT科技是全球先進製程設備製造商，其中矽片真空壓膜機 晶圓貼膜機是8寸/12寸晶圓貼合專用設備，填充率高，無氣泡，高深寬比，全自動調節溫度丝瓜草莓视频深夜释放自己，是晶片製程後期的高端設備。