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底部填充膠空洞的檢測及除氣泡方法

來源: 瀏覽: 發布日期:2020-10-26 13:56:24
信息摘要:
  流動型空洞的檢測方法  采用多種施膠圖案,或者采用石英芯片或透明基材板進行試驗是了解空洞如何產生,並如何消除空洞的最直接的方法。通過在多個施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動過程直觀化的理想

  流動型空洞的檢測方法

  采用多種施膠圖案,或者采用石英芯片或透明基材板進行試驗是了解空洞如何產生,並如何消除空洞的最直接的方法。通過在多個施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動過程直觀化的理想方法。

  流動型空洞的消除方法

  通常,往往采用多個施膠通道以降低每個通道的填充量,但如果未能仔細設定和控製好各個施膠通道間的時間同步,則會增大引入空洞的幾率。采用噴射技術來替代針滴施膠,控製好填充量的大小就可以減少施膠通道的數量,同時有助於對下底部填充膠(underfill)流動進行控製和定位。

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  ◥水氣空洞

  存在於基板中的水氣在底部填充膠(underfill)固化時會釋放,從而固化過程中產生底部填充膠(underfill)空洞。這些空洞通常隨機分布,並具有指形或蛇形的形狀,這種空洞在使用有機基板的封裝中經常會碰到。

  水氣空洞檢測/消除方法

  要測試空洞是否由水氣引起,可將部件在100°C以上前烘幾小時,然後立刻在部件上施膠。一旦確定水氣是空洞的產生的根本原因,就要進行進一步試驗來確認最佳的前烘次數和溫度,並確定相關的存放規定。一種較好的含水量測量方法是用精確分析天平來追蹤每個部件的重量變化。

  需要注意的是,與水氣引發的問題相似,一些助焊劑沾汙產生的問題也可以通過前烘工藝來進行補救,這兩類問題可以通過試驗很方便地加以區分。如果部件接觸濕氣後,若是水氣引發的問題則會再次出現,而是助焊劑沾汙所引發的問題將不再出現。

  ◥流體膠中氣泡產生空洞

  各大製造商對於封裝底部填充膠的無氣泡化現象都非常重視。但是對於流體膠材料的不當處理,重新分裝或施膠技術不當都會引發氣泡問題。在使用時未經充分除氣。如果沒有設定好一些自動施膠設備的話,也會在施膠時在其流動途徑上產生氣泡。

  材料氣泡檢測方法

  有一種直接的方法可以檢測底部填充膠(underfill)材料中是否存在著氣泡,可通過注射器上一個極細的針頭施膠並劃出一條細長的膠線,然後研究所施的膠線是否存在縫隙。如果已經證實底部填充膠(underfill)材料中存在氣泡,就要與你的材料供應商聯係來如何正確處理和貯存這類底部填充膠(underfill)材料。

  如果沒有發現氣泡,則用閥門、泵或連接上注射器的噴射頭重複進行這個測試。如果在這樣的測試中出現了空洞,而且當用注射器直接進行施膠時不出現空洞,那麽就是設備問題造成了氣泡的產生。在這種情況下,就需要和你的設備供應商聯係來如何正確設置和使用設備。

  ◥沾汙空洞

  助焊劑殘渣或其他汙染源也可能通過多種途徑產生空洞,由過量助焊劑殘渣引起的沾汙常常會造成不規則的隨機的膠流動的變化,特別是互連凸點處。如果因膠流動而產生的空洞具有這種特性,那麽需要慎重地對清潔處理或汙染源進行研究。

  在某些情況下,在底部填充膠(underfill)固化後助焊劑沾汙會在施膠麵相對的芯片麵上以一連串小氣泡的形式出現。顯然,底部填充膠(underfill)流動時將助焊劑推送到芯片的遠端位置。

  空洞分析策略

  先確定空洞產生於固化前還是固化後,有助於分析空洞的產生原因。

  如果空洞在固化後出現,可以排除流動型空洞或由流體膠中氣泡引起的空洞兩種產生根源。可以重點尋找水氣問題和沾汙問題,固化過程中氣體釋放源問題或者固化曲線問題。

  如果空洞在固化前或固化後呈現出的特性完全一致,這將清晰地表明某些底部填充膠(underfill)在流動時產生空洞:他們會形成一種流動阻塞效應,然後在固化過程中又會釋放氣體。

  底部填充膠除氣泡方法

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