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晶圓級封裝和3D封裝是未來主要的封裝趨勢

來源: 瀏覽: 發布日期:2020-10-30 15:55:04
信息摘要:
  在先進封裝領域,我國企業與國際龍頭仍存在較大差距,且在台積電、三星等晶圓和IDM廠商持續加碼先進封裝的情況下,圍繞先進封裝技術的爭奪會更加激烈。我國企業需要卡位先進封裝,把握市場機遇,提升在中高端

  在先進封裝領域,我國企業與國際龍頭仍存在較大差距,且在台積電、三星等晶圓和IDM廠商持續加碼先進封裝的情況下,圍繞先進封裝技術的爭奪會更加激烈。我國企業需要卡位先進封裝,把握市場機遇,提升在中高端市場的競爭力與國際話語權,推動我國封測產業的高質量、高端化發展。

  從技術研發來看,SiP涉及的多為封裝廠已經具備的技術,但是集成多種芯片的封裝結構,對廠商的機台配比和管理能力提出了更高要求。

晶圓封裝除氣泡

  “在SiP封裝技術中,一個封裝體裏麵可能有幾十顆裸芯片,如果一個幾分錢的裸芯片壞了,就會把幾十顆裸芯片都浪費掉,非常考驗廠商的管理能力。同時,廠商需要圍繞SiP需求布置產線,或對原有的機台配比進行調整,並保證機台的利用效率。”摩爾精英副總裁、速芯微電子董事長唐偉煒向《中國電子報》表示。

  除了係統級封裝,晶圓級封裝、3D封裝也是封裝業發展的主要趨勢。Yole統計顯示,2018年FLIP-CHIP技術占整個先進封裝市場份額的80%以上,預計到2024年FLIP-CHIP份額將降至70%左右。未來五年,預計先進封裝市場成長快速的技術是扇出型封裝和矽通孔。

  先進封裝對延續摩爾定律生命周期的重要性,也引起了晶圓廠商和IDM廠商的重視。CINNO Rearch相關負責人向《中國電子報》記者指出,在後段異質高階封裝技術水平越來越高的發展情況下,封裝勢必融入前段工藝,為客戶提供“一條龍”式最高經濟效益的生產方式,這是晶圓廠商布局先進封裝的優勢所在。

  芯謀研究首席分析師顧文軍向《中國電子報》記者指出,晶圓級封裝和3D封裝是未來主要的封裝趨勢,台積電、中芯國際等晶圓代工廠和三星等IDM涉足先進封裝業務,將對整個封裝產業帶來巨大影響。台積電引入CoWoS(基片上晶圓封裝)作為用於異構集成矽接口的高端先進封裝平台以來,從InFO(集成式扇出技術)到SoIC(集成芯片係統),再到3D多棧(MUST)係統集成技術和3D MUST-in-MUST (3D-mim扇出封裝),進行了一係列創新。三星推出了FOPLP(扇出型麵板級封裝)技術,英特爾推出了邏輯芯片的3D堆疊封裝方案Foveros,中芯國際與長電科技聯合成立的中芯長電發布了超寬頻雙極化的5G毫米波天線芯片晶圓級集成封裝SmartAiP。未來晶圓廠、IDM將成為推動先進封裝在高端市場滲透的重要力量。

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