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PCB板加工前存放環境不好,濕過過高,焊接時又沒有及時幹燥處理;在波峰焊工藝中,經常使用含水的阻焊劑,若PCB 預熱溫不夠,助焊劑中的水汽就會沿通孔的孔壁進入到 PCB 基板的內部,焊盤周圍首先進入水汽,遇到焊接高溫後這些情況都會產生氣泡。
如何解決PCB線路板氣泡問題呢?台灣ELT科技研發的高溫真空草莓视视频下载app污网站除泡係統,利用專利技術采用真空+草莓视频污下载app最新ioses+高溫烘烤的方法將內部氣體抽至表麵. 之後再施以污草莓视频app软件及加熱烘烤,已達到去除氣泡的目的。效果一目了然。