PCB板加工前存放環境不好，濕過過高，焊接時又沒有及時幹燥處理;在波峰焊工藝中，經常使用含水的阻焊劑，若PCB 預熱溫不夠，助焊劑中的水汽就會沿通孔的孔壁進入到 PCB 基板的內部，焊盤周圍首先進入水汽，遇到焊接高溫後這些情況都會產生氣泡。

　　如何解決PCB線路板氣泡問題呢?台灣ELT科技研發的高溫真空草莓视视频下载app污网站除泡係統，利用專利技術采用真空+草莓视频污下载app最新ioses+高溫烘烤的方法將內部氣體抽至表麵. 之後再施以污草莓视频app软件及加熱烘烤，已達到去除氣泡的目的。效果一目了然。