半導體封裝測試是芯片製造的最後一步，我國在半導體封裝測試領域具有國際先進水平，體量進入世界前三，技術與世界一流水平不存在代差，是集成電路三大環節中發展*的一個，且發展速度明顯高於其他競爭對手。

　　半導體封裝測試的流程可分為貼膜、打磨、去膜再貼膜、切割、晶圓測試、芯片粘貼、烘焙、鍵合、檢測、晶圓壓膜、電鍍、引腳切割、成型、成品測試等工序，其中“鍵合”工序是最重要的環節。

　　目前，全球的封裝工藝逐漸由雙列直插的通孔插裝型轉向表麵貼裝的封裝形式，其中先進封裝技術是發展主流，包括晶圓級封裝(WLP)、三維封裝(3DP)和係統級封裝(SiP)。

　　封測產業競爭激烈

　　行業集中度進一步加劇

　　2019全球封測代工總營收達281億美元，較2017年增長4.3%，前十大封測公司的收入占總營收的80.9%，較2018增加了1.2個百分點。

　　中國台灣、美國、中國大陸成為全球前三的玩家，合計份額達到了78.1%。但這僅僅是代工市場，美國、歐洲、日本、韓國均有自己的IDM企業如英特爾、三星等，他們的芯片封測由內部消化，並不交由代工企業完成。

　　目前，全球封測市場已經進入成熟期，由於技術門檻低，市場競爭較為激烈，頭部公司主要通過行業內並購來擴大市場份額。如排名第一的日月光收購了矽品精密的股權，安靠先後收購了J-Device和Nanium，當時的J-Device全球排名第六，Nanium是歐洲專業代工封測龍頭企業。

　　國內企業並購更為激烈，2014年長電科技48億全額收購規模是其兩倍的新加坡上市公司星科金朋，2015年通富微電收購AMD旗下兩家子公司85%股權，2013年華天科技收購西鈦微電子28.85%的股權。龍頭公司的並購使得產業集中度進一步加劇，呈現強者恒強的局麵。

　　對於國內企業來說，除了大手筆並購擴大企業規模外，先進封裝技術的研發也是重中之重。目前，雖然國內企業封裝技術達到一流水平，但將係統級封裝和先進封裝技術作為主要研究方向的機構少之又少，與國外多年重金投入相比，國內在先進技術的研發上仍然有很長的路要走。

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