草莓ioses苹果安装ELT除泡機

全球先進除泡科技

15262626897

除泡烤箱
您的位置: 首頁 > 新聞中心

ELT負壓除泡烤箱特點及應用案例

來源: 瀏覽: 發布日期:2020-11-09 14:52:02
信息摘要:
  許多產品工藝在除氣泡的時候需要用到負壓除泡烤箱,而市麵上基本都是正壓的除泡機,隻有丝瓜草莓视频深夜释放自己ELT除泡烤箱 支持正負壓、參數設置,溫度設置,真空度設置,可真空和污草莓视频app软件並存。  草莓ioses苹果安装ELT除泡機特點:E

  許多產品工藝在除氣泡的時候需要用到負壓除泡烤箱,而市麵上基本都是正壓的除泡機,隻有草莓视频污下载app最新iosesELT除泡烤箱 支持正負壓、參數設置,溫度設置,真空度設置,可真空和超污草莓视频下载安装並存。

  超污草莓视频下载安装ELT除泡機特點:ELT智能化全自動除泡機,采用真空+草莓ioses苹果安装+高溫物理除泡工藝,無塵潔淨真空環境,含氧量自動控製,快速升溫,快速降溫,揮發氣體過濾更環保,10寸工業型電腦,烘烤廢氣內循環收集,氣冷式安全設計,高潔淨選配,真空/草莓视频污下载app最新ioses/溫度&時間彈性式設定。

除泡烤箱

  以下是半導體芯片貼合-除氣泡案例

  製程介紹:

  芯片貼合的種類有單一芯片及芯片堆疊的結構. 單一芯片貼合通常為芯片與Pad或是芯片與wafer貼合, 貼合材料為膠(Epoxy)或是薄膜(Film). 芯片堆疊, 則使用薄膜(Film)做芯片與芯片間的貼合

  常見問題:

  不論是使用Epoxy或是Film, 當貼合烘烤後, 若於貼合麵有氣泡發生, 將造成品質不良或是產品報廢, 如芯片貼合傾斜, 造成打線問題, 或是信賴性測試不通過.

  問題解決應用:

  當芯片貼合後, 於烘烤過程中施以草莓视视频下载app污网站, 可以很有效的將氣泡消除. 此製程已於業界大量應用


推薦產品
晶圓平坦化設備

晶圓平坦化設備

・很好的螢光膜塗佈方案,精準控製厚度,達到理想中BIN率・很具價格競爭性的CSP製程・輕易實現MiniLED 拚接問題・
晶圓級真空壓膜機

晶圓級真空壓膜機

  產品特色  加熱/真空和污草莓视频app软件層壓  高填充率  8“/ 12”使用  內部自動切割係統  TTV可控製在2um之內 
除泡機

除泡機

  產品特色  真空+超污草莓视频下载安装除泡,實現大氣泡去除  大幅提高UPH  高品質/高信賴性  多樣性工藝/材料應用  高速升溫

谘詢熱線

15850350764