BGA工藝一出現，便成為IC封裝的*佳選擇之一。發展至今，BGA封裝工藝種類越來越多，不同的種類具有不同的特點，工藝流程也不盡相同。同時，伴隨著BGA工藝和IC產業的發展，國產封測廠商逐漸登上曆史舞台。

　　上世紀90年代，BGA(Ball grid array，球柵陣列或焊球陣列)封裝技術發展迅速並成為主流的封裝工藝之一。它是一種高密度表麵裝配封裝技術，在封裝底部，引腳都成球狀並排列成一個類似於格子的圖案，由此命名為BGA。

　　目前主板控製芯片組多采用此類封裝技術，材料多為陶瓷。采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下，內存容量提高兩到三倍。

　　本文主要內容為BGA封裝的主要分類及其特點，BGA封裝工藝流程，以及國產封測廠商三方麵。

　　BGA封裝技術分類及特點

　　BGA的封裝類型很多，根據焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯型和全陣列型。

　　根據基板的不同主要分為PBGA(Plastic BGA，塑封BGA)、CBGA(Ceramic BGA,，陶瓷BGA)、FCBGA(Filpchip BGA，倒裝BGA)、TBGA(Tape BGA，載帶BGA)。

　　PBGA封裝

　　PBGA是常用的BGA封裝形式，采用塑料材料和塑料工藝製作。其采用的基板類型為PCB基板材料(BT樹脂/玻璃層壓板)，裸芯片經過粘接和WB技術連接到基板頂部及引腳框架後，采用注塑成型(環氧膜塑混合物)方法實現整體塑模。Intel係列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。

　　焊球材料為低熔點共晶焊料合金63Sn37Pb，直徑約為1mm，間距範圍1.27-2.54mm，焊球與封裝體底部的連接不需要另外使用焊料。組裝時焊球熔融，與PCB表麵焊板接合在一起，呈現桶狀。

　　PBGA封裝特點主要表現在以下四方麵：

　　1.製作成本低，性價比高。

　　2.焊球參與再流焊點形成，共麵度要求寬鬆。

　　3.與環氧樹脂基板熱匹配性好，裝配至PCB時質量高，性能好。

　　4.對潮氣敏感，PoPCorn effect 嚴重，可靠性存在隱患，且封裝高度之QFP高也是一技術挑戰。

　　CBGA封裝

　　CBGA是將裸芯片安裝在陶瓷多層基板載體頂部表麵形成的，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，用以保護芯片、引線及焊盤，連接好的封裝體經過氣密性處理，可提高其可靠性和物理保護性能。Pentium I、II、Pentium Pro處理器均采用過這種封裝形式。

　　CBGA采用的是多層陶瓷布線基板，焊球材料為高熔點90Pb10Sn共晶焊料，焊球和封裝體的連接使用低溫共晶焊料63Sn37Pb，采用封蓋+玻璃氣封，屬於氣密封裝範疇。

　　CBGA封裝特點主要表現在以下六方麵：

　　1.對濕氣不敏感，可靠性好，電、熱性能優良。

　　2.與陶瓷基板CTE匹配性好。

　　3.連接芯片和元件可返修性較好。

　　4.裸芯片采用FCB技術，互連密度更高。

　　5.封裝成本較高。

　　6.與環氧樹脂等基板CTE匹配性差。

　　CBGA的焊接特性

　　CBGA焊接過程不同於PBGA，采用的是高溫合金焊球，在一般標準再流焊溫度(220℃)下，CBGA焊料球不熔化，起到剛性支座作用。PCB上需要印刷的焊膏量需多於PBGA，形成的焊點形狀也不同於PBGA。

　　CCGA技術

　　CCGA封裝又稱圓柱焊料載體,是CBGA技術的擴展，不同之處在於采用焊球柱代替焊球作為互連基材，是當器件麵積大於32平方毫米時CBGA的替代產品。

　　CCGA技術特點

　　1.CCGA承受封裝體和PCB基板材料之間熱失配應力的能力較好,因此其可靠性要優於CBGA器件,特別是大器件尺寸應用領域，此外清洗也較容易。

　　2.CCGA焊料柱直徑約0.508mm，高度約1.8mm，間距約1.27mm，由於焊柱高度太大，目前應用的較少。

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