TBGA封裝工藝流程

　　1.TBGA載帶製作

　　TBGA載帶是由聚酰亞胺PI材料製成的，在製作時，先在載帶的兩麵覆銅，接著衝通孔和通孔金屬化及製作出圖形;然後鍍鎳、金，將帶有金屬化通孔和再分布圖形的載帶分割成單體。

　　封裝熱沉又是封裝的加固體，也是管殼的芯腔基底，因此在封裝前先要使用壓敏粘結劑將載帶粘結在熱沉上。

　　TBGA適合於高I/O數應用的一種封裝形式，I/O數可為200-1000，芯片的連接可以用倒裝芯片再流，也可以用熱壓鍵合。

　　2.封裝工藝流程

　　圓片減薄→圓片切割→芯片粘結→清洗→引線鍵合→等離子清洗→液態密封劑灌封→裝配焊料球→回流焊→打標→最終檢查→測試→包裝

　　芯片粘結：全陣列型芯片，用C4工藝;周邊型金凸點芯片，熱壓鍵合。

　　裝配焊料球：用微焊技術把焊球(10Sn90Pb)焊接到載帶上，焊球的頂部熔進電鍍通孔內，焊接後用環氧樹脂將芯片包封。

　　CBGA封裝工藝流程

　　相比於PBGA和TBGA，CBGA有些許不同，主要表現在以下幾個方麵：

　　1.CBGA的基板是多層陶瓷布線基板，PBGA的基板是BT多層布線基板，TBGA基板是加強環的聚酰亞胺(PI)多層Cu布線基板。

　　2.CBGA基板下麵的焊球為90%Pb-10Sn%或95%Pb-5Sn%的高溫焊球，而與基板和PWB焊接的焊料則為37%Pb-63Sn%的共晶低溫焊球

　　3.CBGA的封蓋為陶瓷，使之成為氣密性封裝;而PBGA和TBGA則為塑料封裝，非氣密性封裝。

　　BGA 封裝中IC 芯片與基片連接方式的比較

　　BGA 封裝結構中芯片與基板的互連方式主要有兩種：

　　引線鍵合、倒裝焊。

　　目前BGA的I/O數主要集中在100~1000

　　采用引線鍵合的BGA的I/O數常為50~540;

　　采用倒裝焊方式的I/O 數常>540。

　　目前PBGA的互連常用引線鍵合方式;

　　CBGA 常用倒裝焊方式;

　　TBGA 兩種互連方式都有使用。

　　目前，當I/O數<600時，引線鍵合的成本低於倒裝焊。但是，倒裝焊方式更適宜大批量生產，如果圓片的成品率得到提高，那麽就有利於降低每個器件的成本。並且倒裝焊更能縮小封裝體的體積。

　　封裝工藝氣泡問題解決方案

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