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TBGA和CBGA封裝工藝流程

來源: 瀏覽: 發布日期:2020-11-16 15:51:19
信息摘要:
  TBGA封裝工藝流程  1.TBGA載帶製作  TBGA載帶是由聚酰亞胺PI材料製成的,在製作時,先在載帶的兩麵覆銅,接著衝通孔和通孔金屬化及製作出圖形;然後鍍鎳、金,將帶有金屬化通孔和再分布圖形

  TBGA封裝工藝流程

  1.TBGA載帶製作

  TBGA載帶是由聚酰亞胺PI材料製成的,在製作時,先在載帶的兩麵覆銅,接著衝通孔和通孔金屬化及製作出圖形;然後鍍鎳、金,將帶有金屬化通孔和再分布圖形的載帶分割成單體。

  封裝熱沉又是封裝的加固體,也是管殼的芯腔基底,因此在封裝前先要使用壓敏粘結劑將載帶粘結在熱沉上。

  TBGA適合於高I/O數應用的一種封裝形式,I/O數可為200-1000,芯片的連接可以用倒裝芯片再流,也可以用熱壓鍵合。

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  2.封裝工藝流程

  圓片減薄→圓片切割→芯片粘結→清洗→引線鍵合→等離子清洗→液態密封劑灌封→裝配焊料球→回流焊→打標→最終檢查→測試→包裝

  芯片粘結:全陣列型芯片,用C4工藝;周邊型金凸點芯片,熱壓鍵合。

  裝配焊料球:用微焊技術把焊球(10Sn90Pb)焊接到載帶上,焊球的頂部熔進電鍍通孔內,焊接後用環氧樹脂將芯片包封。

  CBGA封裝工藝流程

  相比於PBGA和TBGA,CBGA有些許不同,主要表現在以下幾個方麵:

  1.CBGA的基板是多層陶瓷布線基板,PBGA的基板是BT多層布線基板,TBGA基板是加強環的聚酰亞胺(PI)多層Cu布線基板。

  2.CBGA基板下麵的焊球為90%Pb-10Sn%或95%Pb-5Sn%的高溫焊球,而與基板和PWB焊接的焊料則為37%Pb-63Sn%的共晶低溫焊球

  3.CBGA的封蓋為陶瓷,使之成為氣密性封裝;而PBGA和TBGA則為塑料封裝,非氣密性封裝。

  BGA 封裝中IC 芯片與基片連接方式的比較

  BGA 封裝結構中芯片與基板的互連方式主要有兩種:

  引線鍵合、倒裝焊。

  目前BGA的I/O數主要集中在100~1000

  采用引線鍵合的BGA的I/O數常為50~540;

  采用倒裝焊方式的I/O 數常>540。

  目前PBGA的互連常用引線鍵合方式;

  CBGA 常用倒裝焊方式;

  TBGA 兩種互連方式都有使用。

  目前,當I/O數<600時,引線鍵合的成本低於倒裝焊。但是,倒裝焊方式更適宜大批量生產,如果圓片的成品率得到提高,那麽就有利於降低每個器件的成本。並且倒裝焊更能縮小封裝體的體積。

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