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200mm、300mm晶圓廠成為模擬廠商新寵兒

來源: 瀏覽: 發布日期:2020-12-07 14:41:39
信息摘要:
  在150mm晶圓廠退出模擬市場的同時,200mm、300mm晶圓廠接過了新時代的接力棒,成為了眾多模擬廠商的新寵兒。由此,也發生了多起並購。 從德州儀器方麵來看,在2009年到2020年的時間

  在150mm晶圓廠退出模擬市場的同時,200mm、300mm晶圓廠接過了新時代的接力棒,成為了眾多模擬廠商的新寵兒。由此,也發生了多起並購。 從德州儀器方麵來看,在2009年到2020年的時間裏,德州儀器一直在向300mm晶圓製造發展。2009年,奇夢達發生的變故讓TI有了更輕鬆的發展方式,當年,德州儀器從奇夢達手中收購了擁有一座300mm晶圓廠的子公司Richmond,用於生產模擬器件。 次年,為了進一步擴大產能,德州儀器收購了飛索半導體在日本會津若鬆的兩座晶圓廠(據當時相關報道顯示,這兩座晶圓廠,一座可用於200mm生產,另外一座則可同時兼顧200mm和300mm的生產)。同年,德州儀器又收購了位於成都的成芯半導體的200mm製造廠。4年後,德州儀器在成都進行了300mm晶圓廠的布局——2014年,德州儀器宣布將在中國成都設立12英寸晶圓凸點加工廠,以擴展公司的製造能力。在成都新增的製造工藝將進一步提高德州儀器的300mm模擬晶圓製造產能。 2020年,德州儀器在其財報會議中稱,公司將在德克薩斯州Richardson工廠建造下一個300mm晶圓廠。從計劃中看,德州儀器將為這座新工廠投資31億美元,其建設計劃在2021年之前完成工廠的建造,並於2024年開始運營。TI表示,300mm晶圓廠的產量比競爭對手使用的200mm工藝生產的芯片便宜40%。此外,對於模擬用途,300mm晶圓廠的投資回報率可能更高,因為它可以使用20到30年。

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  除了德州儀器外,安森美對200mm、300mm晶圓廠的布局也很頻繁。2006年,安森美完成了以1.05億美元購買美國俄勒岡州Gresham200mm晶圓廠的交易 。當時,官方資料顯示,購買Gresham晶圓廠明顯地提升安森美半導體的製造生產能力。完成此交易後,安森美半導體已獲得熟練的工藝開發工程師、運營專知及工藝開發技能,使公司能開發更多元化的大量低成本高性能達0.18微米水平的亞微米模擬和數字電源產品,以製造工具能力而言,未來最低可達0.13微米的水平。

  2018年,安森美半導體公司與富士通半導體株式會社宣布,安森美半導體已經完成對富士通半導體製造株式會社(Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited)位於會津若鬆(Aizu-Wakamatsu)的富士通200mm晶圓廠的遞增(incremental)20%股權之收購,使安森美半導體持有該合資公司的60%大多數股權。 2019年4月,GlobalFoundries(格芯)宣布與安森美半導體(ON Semiconductor)達成最終協議,將位於美國紐約州EastFishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給後者,價格為4.3億美元。對於這筆交易,安森美曾表示,此次收購將使得安森美獲得300mm晶圓製造能力(此前隻能製造200mm晶圓),同時獲得格芯相關的工藝技術和授權協議,尤其是65nm、45nm CMOS,成為其未來發展的基石。 另外,根據SIA的數據來看,安森美在2019年還在愛達荷州首府博伊西安森美建造了兩座200和300毫米的晶圓廠。

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