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200mm、300mm晶圓廠成為模擬廠商新寵兒

200mm、300mm晶圓廠成為模擬廠商新寵兒

  在150mm晶圓廠退出模擬市場的同時,200mm、300mm晶圓廠接過了新時代的接力棒,成為了眾多模擬廠商的新寵兒。由此,也發生了多起並購。 從德州儀器方麵來看,在2009年到2020年的時間
經濟低迷期的一大亮點之半導體行業的發展

經濟低迷期的一大亮點之半導體行業的發展

進入2020年以後,由於受疫情影響,全球經濟狀況都是普遍堪憂,然而,在目前這種低迷的經濟環境中卻有著一大亮點,打就是半導體行業,因為其處於產業鏈上遊,有很強的技術性等原因,整個產業都先於全球經濟從疫情
台積電開發先進3D封裝技術 2022年量產

台積電開發先進3D封裝技術 2022年量產

  全球*大半導體代工企業台積電正在與 Google 等美國客戶共同測試、開發一種先進的“整合芯片”封裝技術,並計劃於 2022 年量產。  屆時,Google 及 AMD 將成為其第一批客戶,Goo
南京集成電路大學成立 人才斷層問題不能跑步解決

南京集成電路大學成立 人才斷層問題不能跑步解決

  芯片大學的模式解決的是中國芯片產業人才短缺局部問題。高端和基礎人才,是無法被催熟的。  高端人才的供給問題短時間內難以通過培訓解決,培訓機構解決的更多是麵向產業低梯隊人才的供給問題,這是芯片大學的
超薄晶圓平坦化加工夾持的方法與流程

超薄晶圓平坦化加工夾持的方法與流程

  超薄晶圓平坦化加工夾持的方法與流程。目前國外對於LT薄片加工的方法為雙麵拋光後進行單麵粗化來達到製程應用的需求,但此種工藝需對晶片進行雙麵拋光加工,加工時間與成本上升許多,且難以保證單麵粗化的過程
TBGA和CBGA封裝工藝流程

TBGA和CBGA封裝工藝流程

  TBGA封裝工藝流程  1.TBGA載帶製作  TBGA載帶是由聚酰亞胺PI材料製成的,在製作時,先在載帶的兩麵覆銅,接著衝通孔和通孔金屬化及製作出圖形;然後鍍鎳、金,將帶有金屬化通孔和再分布圖形
BGA芯片封裝技術與製造工藝技術

BGA芯片封裝技術與製造工藝技術

  BGA工藝一出現,便成為IC封裝的*佳選擇之一。發展至今,BGA封裝工藝種類越來越多,不同的種類具有不同的特點,工藝流程也不盡相同。同時,伴隨著BGA工藝和IC產業的發展,國產封測廠商逐漸登上曆史
ELT負壓除泡烤箱特點及應用案例

ELT負壓除泡烤箱特點及應用案例

  許多產品工藝在除氣泡的時候需要用到負壓除泡烤箱,而市麵上基本都是正壓的除泡機,隻有丝瓜草莓视频深夜释放自己ELT除泡烤箱 支持正負壓、參數設置,溫度設置,真空度設置,可真空和草莓视视频下载app污网站並存。  草莓视频污下载app最新iosesELT除泡機特點:E
半導體封裝測試領域競爭激烈 行業集中度加劇

半導體封裝測試領域競爭激烈 行業集中度加劇

  半導體封裝測試是芯片製造的最後一步,我國在半導體封裝測試領域具有國際先進水平,體量進入世界前三,技術與世界一流水平不存在代差,是集成電路三大環節中發展*的一個,且發展速度明顯高於其他競爭對手。  
晶圓級封裝和3D封裝是未來主要的封裝趨勢

晶圓級封裝和3D封裝是未來主要的封裝趨勢

  在先進封裝領域,我國企業與國際龍頭仍存在較大差距,且在台積電、三星等晶圓和IDM廠商持續加碼先進封裝的情況下,圍繞先進封裝技術的爭奪會更加激烈。我國企業需要卡位先進封裝,把握市場機遇,提升在中高端
底部填充膠空洞的檢測及除氣泡方法

底部填充膠空洞的檢測及除氣泡方法

  流動型空洞的檢測方法  采用多種施膠圖案,或者采用石英芯片或透明基材板進行試驗是了解空洞如何產生,並如何消除空洞的最直接的方法。通過在多個施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動過程直觀化的理想
底部填充膠常見問題及空洞產生的原因

底部填充膠常見問題及空洞產生的原因

  底部填充技術上世紀七十年代發源於IBM公司,目前已經成為電子製造產業重要的組成部分。起初該技術的應用範圍隻限於陶瓷基板,直到工業界從陶瓷基板過渡到有機(疊層)基板,底部填充技術才得到大規模應用,並
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