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OCA光學膠11種常見問題總結及解決方案

OCA光學膠11種常見問題總結及解決方案

  OCA光學膠11種常見問題總結及解決方案  常見問題  漏光、折痕、壓痕、溢膠、白點、異物、針孔、凹陷、氣泡、膠皺、劃傷。  1、漏光(產品出貨到客戶貼合時產生的問題)  解決辦法:  ①客戶本身
ELT真空加壓除泡設備於HBM的應用

ELT真空加壓除泡設備於HBM的應用

  ELT真空加壓除泡設備於HBM的應用  1. 何謂HBM?  革命性的HBM突破了加工瓶頸  HBM是一種新型的CPU / GPU內存(“ RAM”),可垂直堆疊內存芯片,例如摩天大樓中的地板
OCA全貼合除氣泡問題分析及除泡機原理

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  首先丝瓜草莓视频深夜释放自己來了解最為關鍵的除泡機原理  在了解除泡機原理的之前超污草莓视频下载安装先來了解一下除泡機的性能特點。  除泡機設備采用PLC進行動作順序控製,溫度、氣壓和操作時間等操作形式采用智能化程序控製。結構緊湊,
底部填充材料選擇及除氣泡方法

底部填充材料選擇及除氣泡方法

  底部填充材料  底部填充材料通常為低膨脹性的填充物充份混合於液態之寡聚物樹脂中,經過加熱固化後形成特定膨脹係數之固態複合物.  用來防止封裝在基板的晶片,因受外力或熱應力影響,造成濕度和溫度的變化
國產車規級IGBT芯片供不應求 大廠紛紛擴產

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  在新能源汽車等下遊應用市場蓬勃發展的拉動下, IGBT供不應求。IGBT是電控係統中的“CPU”,應用場景廣泛。IGBT 兼具 MOSFET 與 BJT 的特點,可以把其看成是一個非通即斷的開
SOI (絕緣層上覆矽) 晶圓具備高效能低功耗等特性

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  SOI (絕緣層上覆矽)晶片具有高性能、低功耗等特性,與以往的矽晶片相比,在高頻和高輸出環境下是有利的,最近5G、AI邊緣運算等的應用受益,其部件需求持續增加,SOI晶片的單價和毛利是以往的矽
晶圓代工廠聯電:八英寸產能吃緊 可能漲價

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  晶圓代工廠聯電在上月底召開了法說會,共同總經理王石表示,8吋客戶需求強勁,產能吃緊,近期正陸續與客戶談明年漲價的可能,也證實近期市場的8吋代工訂單漲價傳言。  近期市場傳,8 吋產能供不應求,聯電
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