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常見問題

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PCB板如何除氣泡?

PCB板如何除氣泡?

  PCB板加工前存放環境不好,濕過過高,焊接時又沒有及時幹燥處理;在波峰焊工藝中,經常使用含水的阻焊劑,若PCB 預熱溫不夠,助焊劑中的水汽就會沿通孔的孔壁進入到 PCB 基板的內部,焊盤周圍首
什麽是OCA光學膠貼合?

什麽是OCA光學膠貼合?

  OCA光學膠貼合常用於屏幕貼合,按照厚度不同可應用於不同的領域,其主要用途為:電子紙、透明器件粘結、投影屏組裝、航空航天或軍事光學器件組裝、顯示器組裝、鏡頭組裝、電阻式觸摸屏G+F+F、F+F、電
丝瓜草莓视频深夜释放自己除泡烤箱的安裝環境有什麽要求?

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  每個廠家生產的超污草莓视频下载安装除泡烤箱的尺寸、規格都不太一樣,以ELT除泡烤箱為例,單爐的除泡烤箱尺寸在1000*1650*1650mm 重量在1000kg,要求安裝環境左右700mm空隙,前麵留有100
OCA光學膠貼合的應用領域有哪些

OCA光學膠貼合的應用領域有哪些

  一 軟基材對軟基材貼合  卷對卷/卷對片 貼合設備較成熟  二軟基材對硬基材貼合  單片貼合 一般有定位精度要求 根據精度要求可能使用手工貼合  三硬基材對硬基材貼合  一般使用CEF 貼合難度大
半導體元件貼膜有氣泡怎麽辦?

半導體元件貼膜有氣泡怎麽辦?

  於半導體元件表麵貼附一層保護膜, 其作用為保護元件表麵避免刮傷, 化學物質汙染及侵蝕. 或是增加美觀。當保護膜貼附完成後, 若於貼膜麵產生氣泡, 則容易導致元件的損傷報廢或是影響後製程的品質.
有芯片貼合除氣泡的解決方案嗎

有芯片貼合除氣泡的解決方案嗎

  芯片貼合的種類有單一芯片及芯片堆疊的結構. 單一芯片貼合通常為芯片與Pad或是芯片與wafer貼合, 貼合材料為膠(Epoxy)或是薄膜(Film). 芯片堆疊, 則使用薄膜(Film)做芯片
IGBT封膠有氣泡怎麽辦

IGBT封膠有氣泡怎麽辦

IGBT模塊在製程中採用了一體化基板和樹脂直接灌封的SLC技術,並優化了一體化基板中的絕緣材料和灌封的樹脂材料,將其熱膨脹係數優化為和銅一致,以避免溫度變化時所產生的應力。從而,模塊的熱循環壽命和功率
ELT草莓视视频下载app污网站烤箱的特點

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  ELT草莓视视频下载app污网站烤箱脫泡機,采用真空+草莓视频污下载app最新ioses+高溫物理除泡工藝,無塵潔淨真空環境,含氧量自動控製,快速升溫,快速降溫,揮發氣體過濾更環保,10寸工業型電腦,烘烤廢氣內循環收集,氣冷式安全設計,高潔淨選配,
真空脫泡機的工作原理是什麽?

真空脫泡機的工作原理是什麽?

  ELT真空脫泡機是一種利用真空,污草莓视频app软件與高溫去除工藝流程中產生氣泡的設備,在液晶模組生產線上,通常在偏光片與LCD玻璃之間有氣泡產生,此設備的作用就是將氣泡去除,增強不同材料之間的黏合度。  工作原
OCA屏幕貼合有氣泡怎麽辦?

OCA屏幕貼合有氣泡怎麽辦?

OCA屏幕貼合技術越來越多的應用到觸摸屏、液晶屏等電子產品中,但OCA光學膠在貼合中經常會伴有氣泡的產生,這樣就會造成產品不良,如何去除氣泡呢?這個時候就要用到ELT除泡機,利用高溫烘烤、真空加草莓ioses苹果安装的
真空壓膜機的原理是什麽

真空壓膜機的原理是什麽

  真空壓膜機包含全自動機,半自動機與依客戶需求設計之客製機 。真空壓膜機以薄膜搬運技術與真空壓膜模塊,整合熱壓係統等附屬設備一體化,以提高生產效率,兼顧基板壓合精準度與產能,可將各種構裝用薄膜材
除泡烤箱主要應用在哪些行業?

除泡烤箱主要應用在哪些行業?

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